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LED铝基板

LED铝基板
产品参数

产品介绍:铝基板(金属基散热板(包含铝基板,铜基板,铁基板))是低合金化的 Al-Mg-Si 系高塑性合金板(结构见下图),它具有良好的导热性、电气绝缘性能和机械加工性能,铝基板与传统的FR-4 相比,采用相同的厚度,相同的线宽,铝基板能够承载更高的电流,铝基板耐压可达4500V,导热系数大于2.0,在行业中以铝基板为主。

详细描述

特点:
铝基板(金属基散热板(包含铝基板,铜基板,铁基板))是低合金化的 Al-Mg-Si 系高塑性合金板(结构见下图),它具有良好的导热性、电气绝缘性能和机械加工性能,铝基板与传统的FR-4 相比,采用相同的厚度,相同的线宽,铝基板能够承载更高的电流,铝基板耐压可达4500V,导热系数大于2.0,在行业中以铝基板为主。
 ●采用表面贴装技术(SMT);
 ●在电路设计方案中对热扩散进行极为有效的处理;
 ●降低产品运行温度,提高产品功率密度和可靠性,延长产品使用寿命;
 ●缩小产品体积,降低硬件及装配成本; 
 ●取代易碎的陶瓷基板,获得更好的机械耐久力。
结构:铝基覆铜板是一种金属线路板材料、由铜箔、导热绝缘层及金属基板组成,它的结构分三层:
 Cireuitl.Layer线路层:相当于普通PCB的覆铜板,线路铜箔厚度loz至10oz。
 DielcctricLayer绝缘层:绝缘层是一层低热阻导热绝缘材料。厚度为:0.003”至0.006”英寸是铝基覆铜板的核心技术所在,已获得UL认证。BaseLayer基层:是金属基板,一般是铝或可所选择铜。铝基覆铜板和传统的环氧玻璃布层压板等。
 PCB材料相比有着其它材料不可比拟的优点。适合功率组件表面贴装SMT公艺。
 无需散热器,体积大大缩小、散热效果极好,良好的绝缘性能和机械性能。
铝基板用途:功率混合IC(HIC)[1] 。
 音频设备:输入、输出放大器、平衡放大器、音频放大器、前置放大器、功率放大器等。
 电源设备:开关调节器`DC/AC转换器`SW调整器等。
 通讯电子设备:高频增幅器`滤波电器`发报电路。
 办公自动化设备:电动机驱动器等。
 汽车:电子调节器`点火器`电源控制器等。
 计算机:CPU板`软盘驱动器`电源装置等。
 功率模块:换流器`固体继电器`整流电桥等。
 灯具灯饰:随着节能灯的提倡推广,各种节能绚丽的LED灯大受市场欢迎,而应用于LED灯的铝基板也开始大规模应用。
  铝基板按照工艺可分为:喷锡铝基板,抗氧化铝基板,镀银铝基板,沉金铝基板等;按照用途可分为:路灯铝基板,日光灯铝基板,LB铝基板,COB铝基板,封装铝基板,球泡灯铝基板,电源铝基板,汽车铝基板等等。
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